高稳定性芯片测试座防尘技术的研发科研经费使用信息公开一览表

文章来源:浙江工商职业技术学院时间:2023-06-09浏览次数:202

高稳定性芯片测试座防尘技术的研发科研经费使用信息公开一览表

填表人:   楼晓东                       填表日期:202366

立项

信息

项目名称

高稳定性芯片测试座防尘技术的研发

立项部门

宁波芯测电子科技有限公司

立项文号

2023028

实施期限

20232232023630

协作单位

 

项目负责人及课题组成员

姓名

职称

工作单位

承担任务

楼晓东

教授

浙江工商职业技术学院

总负责

石峰

副教授

浙江药科职业技术大学

技术支持

葛奇伟

 

浙江工商职业技术学院

具体执行

徐挺

 

浙江工商职业技术学院

具体执行

 

 

 

 

经费总额

0.6万元

其中

拨款

万元

其他经费

来源及金额

0.6万元

经费预算

设备购置费

万元

材料费

万元

测试化验加工费

万元

燃料动力费

万元

差旅费

万元

会议费

万元

合作协作研究与交流费

万元

劳务费

0.6万元

出版/文献/信息传播/知识产权事务费

万元

专家咨询费

万元

管理费

万元

绩效支出

                  万元

过程

信息

经费到位情况

已拨入

   0.6万元

未拨入

      万元

实际经费使用总额

0.15万元

阶段性成果

*

预算支出情况

设备费

万元

材料费

万元

测试化验加工费

万元

燃料动力费

万元

差旅费

万元

会议费

万元

合作协作研究与交流费

万元

劳务费

0.15万元

出版/文献/信息传播/知识产权事务费

万元

专家咨询费

万元

管理费

万元

绩效支出

万元

外协费拨出

万元

 

 

大额设备和材料名称和价格

 

结题验收信息

获得的标志性成果

样品

经费结算情况

0. 45万元

验收时间

2023630

验收组织单位

宁波芯测电子科技有限公司

验收组成员

 

结题验收意见

 

注:涉及商业秘密的,委托单位、项目名称等敏感关键词用“*”替代。